Компонентный ремонт является альтернативой крупноузловому (или блочному). При этом методе ремонта заменяются только неисправные радиодетали на плате. Данный способ гораздо дешевле для клиента, значительно быстрее в случае типовых отказов, знакомых ремонтнику и при наличии деталей на замену, но требует высокой квалификации мастера и специфичного дорогостоящего паяльного оборудования (особенно в случае замены больших микросхем в корпусах BGA).
К сожалению, данным методом невозможно обеспечить стопроцентную вероятность успешного ремонта, так как либо не удается локализовать неисправный элемент, либо нет деталей на замену (так как сами изготовители ноутбуков считают платы неремонтопригодными и не поставляют отдельные микросхемы как запасные части), либо повреждена сама печатная плата, либо количество поврежденных элементов на плате велико.
В лучших сервисах вероятность успешного компонентного ремонта порядка 80-90 процентов. Компонентный платный ремонт осуществляют некоторые авторизованные сервисы и большая часть неавторизованных, для которых данный метод основной. Как правило, аппарат, сломавшийся сам, а не подвергавшийся воздействию жидкостей, механическим повреждениям, действию высоких напряжений, а также неквалифицированному ремонту удаётся успешно отремонтировать.
Виды компонентного ремонта
«Первичный компонентный ремонт» — ремонт ноутбука, который ранее не подвергался диагностико-ремонтным работам на компонентном уровне (пользователем, его знакомыми или же сторонними сервисными центрами).
«Вторичный компонентный ремонт» — ремонт ноутбука, который ранее подвергался диагностико-ремонтным работам на компонентном уровне вне зависимости от результата предыдущего ремонта.
Компонентный ремонт требует высокого профессионализма инженера, времени, специальных инструментов, расходных материалов и работы с подробной технической документацией.
Наиболее часто компонентный ремонт встречается при ремонте электронных плат. Соответственно, компонентный ремонт дороже в части работы инженера, производящего диагностику, демонтаж, поиск и монтаж новой детали. Однако в целом компонентный ремонт экономически более выгоден, т.к. не нужно платить за целый собранный новый блок.
Также к компонентному ремонту относятся:
- пайка деталей на плате,
- замена микропрограммного обеспечения (перепрошивка),
- настройка и регулировка механизмов,
- электронная настройка.
Отдельной строкой в разновидностях компонентного ремонта хотелось бы выделить работу с большими микросхемами в так называемом исполнении корпусов BGA (характерно для материнских плат ноутбуков, системных блоков, телефонов, КПК, принтерной техники). BGA компоненты припаиваются на плату очень специфичным способом, с помощью шариков припоя, которые при пайке, расплавляясь, соединяют контактные площадки микросхемы и печатной платы. Такая пайка производится с помощью дорогостоящих паяльных станций и так называемых трафаретов (применяемых для точного расположения шариков припоя на контактах микросхемы), соответственно, используются специальные материалы (припой, пасты, флюсы).
Иногда сама микросхема вполне работоспособна, но при перегреве или ударе нарушился контакт в месте пайки, в этом случае помогает просто снятие и повторная установка компонента BGA (так называемый реболлинг). Здесь необходимо отметить, что устранение нарушения контактов пайки таких корпусов будет надежным только при полноценном реболлинге: снятии микросхемы, накатке новых шариков припоя и припайке на плату строго в соответствии с температурной программой паяльной станции. Практикуемый же многими сервисами так называемый прогрев (т.е. закачка флюса под микросхему и прогрев ее паяльным феном) может дать только кратковременный эффект и через пару месяцев, а может быть и дней, дефект проявится снова. Таким образом, заплаченные за такой «ремонт» деньги будут выброшены на ветер.
